Um estudo experimental foi realizado para avaliar a evolução da microestrutura e da microdureza nas ligas binária Al-6% Cu e multicomponente Al-6%Cu-8%Si solidificadas direcionalmente e o efeito do elemento de liga Si. Para tanto, espécimes das ligas Al-6%Cu e Al-6%Cu-8%Si foram preparadas e solidificadas em con dições transitórias de extração de calor. Um dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água foi utilizado. Uma adequada caracterização é realizada, incluindo as velocidades experimentais de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxas de resfriamento (TR), medições de microdureza (HV), microscopias óptica e eletrônica de varredura com microanálise realizada por espectrometria de energia dispersiva (MEV-EDS). Os resultados mostram que, para ambas as ligas estudadas, os aumentos de VL e TR reduziram o espaçamento dendrítico primário, aumentando a microdureza. Além disso, a adição de Si na liga Al-6%Cu, para formar a liga Al-6%Cu-8%Si, influenciou significativamente a microestrutura e, consequentemente, a microdureza, não afetando, contudo, a lei de crescimento dendrítico primário. Uma análise sobre a formação da transição colunar/equiaxial (TCE) foi também realizada e os resultados mostram que a TCE não ocorre em um único plano, isto é, a TCE, em ambos os casos, ocorre em uma zona, que não é paralela à chapa molde refrigerada, onde ambos grãos colunares e equiaxiais coexistem.
solidificação; metais e ligas; microscopia eletrônica; dureza
