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Effect of light-curing methods on resin cement knoop hardness at different depths

Este estudo avaliou, por meio do teste de dureza Knoop, a profundidade de polimerização do cimento resinoso dual (Rely-X) ativado quimicamente (grupo controle) ou química/fisicamente (dual), fotoativado através de uma faceta de cerâmica com 1,5mm de espessura (HeraCeram). Incisivos bovinos tiveram sua face vestibular planificada e hibridizada. Sobre esta superfície, uma matriz de borracha (5mm de diâmetro e 1mm de altura) foi preenchida com cimento. Uma tira de poliéster ou um disco de material de faceta foi assentado sobre essa matriz. No grupo dual, a fotoativação foi realizada com aparelho de lâmpada halógena convencional (XL2500), por 40s (QTH); luz emitida por diodos (Ultrablue Is), por 40s (LED); ou por luz emitida por arco de plasma de Xenônio (Apollo 95E), por 3s (PAC). No grupo controle, a presa do cimento ocorreu somente por ativação química. Após armazenamento em ambiente seco e escuro (24h/37ºC), as amostras (n=5) foram seccionadas para mensuração dos valores de dureza (KHN) em três diferentes profundidades, obtidos em um aparelho microdurômetro (50gf/15s). Os dados foram submetidos à análise de variância e ao teste de Tukey (a=0,05). O cimento Rely-X apresentou maiores valores de dureza Knoop após fotoativação com QTH e LED, comparados ao grupo controle e PAC. A fotoativação com PAC resultou em valores de dureza inferiores ao grupo controle. A dureza do cimento foi menor em regiões mais profundas.


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