O objetivo deste estudo foi avaliar a influência da microestrutura e da composição de ligas básicas quanto à resistência de união (RU) a um agente cimentante resinoso. Foram usadas as seguintes ligas: Supreme Cast-V (SC), Tilite Star (TS), Wiron 99 (W9), VeraBond II (VBII), VeraBond (VB), Remanium (RM) and IPS d.SIGN 30 (IPS). Cinco padrões em cera (13 mm de diâmetro e 4 mm de altura) para cada uma das ligas básicas foram incluídos e fundidos em uma máquina de fundição. As amostras foram então embutidas em resina, polidas com lixas e jateadas. Após a limpeza das superfícies, seis cilindros de tygon tube (0,5 mm de altura e 0,75 mm de diâmetro) foram colocados sobre a superficie da liga e preenchida com cimento resinoso (Panavia F), o excesso foi removido antes da fotoativação. Após armazenagem (24 h/37ºC), cada amostra foi ensaiada por microcisalhamento a 0,5 mm/min. Os dados foram tratados por análise de variância para e medidas repetidas e teste Tukey (α=0,05). Para avaliar a microesturutura, as mesmas amostras foram polidas e condicionadas com solução específica. Os valores mais altos da RU (média/desvio padrão em MPa) foram encontrados para as ligas com estrutura dendrítica, formação eutética e precipitados: VB (30,6/1,7), TS (29,8/0,9), SC (30,6/1,7), com exceção da IPS (31,1/0,9) que apresentou alto valor de RU, mas sem formação eutética. As ligas W9 (28,1/1,5), VBII (25,9/2,0) and RM (25,9/0,9) apresentaram os menores valores de RU e ausência de formação eutética. Pode-se inferir que os valores mais elevados de resistência de união ao cimento resinoso fotoativado ocorre com as ligas que apresentam formação de eutético.
