Este artigo descreve a utilização da microscopia eletroquímica de varredura (SECM) no modo geração pelo substrato/coleta pela ponta (SG/TC), com o objetivo de elucidar aspectos mecanísticos da deposição eletrolítica e redissolução anódica de íons Pb2+ na presença de Cu2+, utilizando-se um eletrodo de carbono vítreo como substrato. Um pico anódico foi observado entre os principais picos correspondentes à redissolução dos metais puros. A posição, intensidade e forma deste pico foram investigadas e foi verificado que eram função da razão entre as concentrações de Pb2+ e Cu2+. Os resultados sugerem que o pico é devido à dissolução do chumbo depositado sobre cobre, resultante de uma deposição em regime de subtensão. A SECM forneceu informações adicionais para o entendimento dos mecanismos de redissolução que não seriam obtidas a partir da análise apenas da resposta voltamétrica.
